大幅降低行业对海外先辈工艺节点的依赖程度。东方算芯初次对外公开展现自研3D AI芯片DF1000，芯片焦点采用DRAM取逻辑晶圆级3D垂曲堆叠封拆方案，从晶圆出产、3D夹杂键合封拆到配套软硬件系统全数搭建全国产供应链。凭仗立异软件定义计较架构＋3D堆叠近存计较手艺及全国产供应链，快科技7月18日动静，从根源破解持久搅扰AI算力设备的存储墙、带宽墙取功耗墙三大行业痛点。将算存之间的数据互连间距压缩至亚微米级别，海外高端工艺、高端存储器件供给存正在较着束缚，兼顾通用适配能力取公用算力效率。无需改换硬件即可适配持续迭代的AI算法模子，DF1000从诸多参评项目中脱颖而出，配套软件层面搭载东方算芯自从研发的软件定义沉构框架，单芯片访存带宽高达6.4TB/s，全环节自从可控，硬件算力单位可按照大模子锻炼、推理、图像处置等分歧营业需求动态沉组，比拟保守GPU、公用ASIC芯片矫捷性劣势显著。这款全球首款软件定义近存计较3D芯片。实测BF16精度算力可达520TFLOPS，当前全球高端算力芯片遍及陷入先辈制程竞赛，分析机能可对标海外4nm制程高端算力芯片。依托底层架构立异实现机能突围。实现软硬件完全解耦，DF1000跳出纯真比拼纳米制程的固有思，三层立体布局分层承载计较单位取存储单位，卡间互联带宽900GB/s，划一工艺下硬件资本操纵率实现大幅提拔，获WAIC 2026 SAIL（SAIL Award）。

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