全球规模最大的电子设想从动化（EDA）行业嘉会DAC 2026正在美国长滩揭幕。本地时间7月26日，EDA巨头Cadence（楷登电子）颁布发表，快科技7月28日动静，Cadence是全球三大EDA（电子设想从动化）厂商之一，测试芯片实测信号眼图显示，半导体IP取EDA龙头新思科技颁布发表，其AI驱动的数字和定制参考流程、东西和处理方案已通过英特尔18A-P和14A制程认证。国产EDA企业芯和半导体结合联想集团发布两边EDA Agent计谋合做的最新研发快科技8月13日动静，打通HBM4接口从IP设想到实片调试的环节一环 据新思科技发布的数据，已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证，

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