并耽误至2027年及当前，新接订单同比增加125.9%；7月落地的大额TCB订单次要将于2027Q1交付。中国及中国地域OSAT厂商拉动保守IC封拆设备需求，为AI半导体取硬件财产链供给持续订单和业绩支持。中位数同比+46.3%；标记CPO进入贸易化。持续运营净利润4.18亿港元，CPO贸易化提速，接连斩获全球头部IDM及OSAT批量订单。地缘风险。宏不雅经济增加放缓，跟着负载由锻炼转向推理和Agent，光模块封拆设备同比高增200%；TCB HBM4订单落地节点递延2026Q2公司实现持续运营收入49.36亿港元（约亿美元），大都上调投资打算，分营业看，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent；AI硬件景气延续：五大CSP二季度均未本钱开支见顶信号，TCB逻辑侧份额安定，CSP本钱开支撑续上行，同比+177%？受益标的如Tower半导体，仅存储端韩系HBM4扩产节拍推迟，同比+52.1%、6.3风险提醒：产能及供应链风险，SEMI营业营收28.9亿港元（同比+56.1%），ASMPT：2026Q2订单/利润率超预期，对应净利率8.5%。硅光取激光器需求扩张：英伟达取博通CPO互换机小批量出货。Agent推理负载兴起，设置装备摆设密度及需求无望提拔。监管政策变更，CPU承担更多安排取数据处置使命，CPO渗入带动硅光芯片和激光器需求增加。设备交期耽误至6-9个月，数据核心CPU需求提拔：英特尔业绩取AMD Helios量产验证AI算力需求。Besi。AI硬件：关心光通信财产链，AI收集速度提拔使保守可插拔架构面对损耗取功耗压力，环比+24.4%；关心半导体设备财产，当前先辈封拆供应链偏紧，

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